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当前位置 > wettableflank封装介绍晶圆封装工艺介绍

  • clippower封装形式

    clippower封装形式

    clippower封装形式是采用一个焊接到焊料的固体铜桥实现芯片和引脚连接的封装工艺。 封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。 “封装”...

    2024-08-22 网络 更多内容 115 ℃ 279
  • LED封装有什么形式了?Lamp/Chip/Top/Power LED又是什么...

    LED封装有什么形式了?Lamp/Chip/Top/Power LED又是什么...

    lamp:是诸如你家遥控器上用的那种 chip:是指贴片。需要smt打件 top: 不是种类,只是在chip里的一种顶部发光的形式 Power LED: 是电源直接驱动

    2024-08-22 网络 更多内容 765 ℃ 136
  • LED的封装是什么

    LED的封装是什么

    这个需要自己画一个

    2024-08-22 网络 更多内容 798 ℃ 10
  • LTV356T是什么封装

    LTV356T是什么封装

    SOP4

    2024-08-22 网络 更多内容 460 ℃ 262
  • QFP封装的简介

    QFP封装的简介

    这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Quad Flat Package),该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频...

    2024-08-22 网络 更多内容 917 ℃ 800
  • LCC封装的介绍?

    LCC封装的介绍?

    LCC封装,Leadless Chip Carriers(见图),的形式是为了针对无阵脚芯片封装设计的,这种封装采用贴片式封装,它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲,紧贴芯片,减小了安装体积。但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦,一般设计时都不直接焊接到印制线路板上,而是使用PGA封装的...

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  • 半导体行业waffle pack什么意思

    半导体行业waffle pack什么意思

    就是一种放小样品渣培裂如闭(中含例如芯片之类的)的盒子,图片如下

    2024-08-22 网络 更多内容 214 ℃ 140
  • wettable flanks 什么意思

    wettable flanks 什么意思

    wettable flank 湿面

    2024-08-22 网络 更多内容 774 ℃ 624
  • PCB里面的FLAT是什么?

    PCB里面的FLAT是什么?

    应该就是上面的元件的名称,就像下面有个LED2一样,你说那LED2是什么,那FLAT就是什么。

    2024-08-22 网络 更多内容 713 ℃ 562
  • W/O cable marker 产品包装上英文字母,cable marker解...

    W/O cable marker 产品包装上英文字母,cable marker解...

    W/O不是有国际贸易报价的解释吗... 应该是与电器产品绝缘的意思吧

    2024-08-22 网络 更多内容 863 ℃ 363
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